产品信息
TU2 无氧铜
一、化学成分(质量分数 %)
| 元素 |
Cu+Ag |
O |
P |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
Sn |
S |
Zn |
| 含量 |
≥99.95 |
≤0.003 |
≤0.002 |
≤0.001 |
≤0.002 |
≤0.002 |
≤0.004 |
≤0.002 |
≤0.004 |
≤0.002 |
≤0.004 |
≤0.003 |
二、物理性能
| 性能项目 |
密度 |
导电率 |
热导率 |
线膨胀系数 |
弹性模量 |
泊松比 |
比热容 |
| 数值 |
8.94 g/cm³ |
约 98 %IACS |
约 385 W/(m·K) |
17.64×10⁻⁶/K |
约 115 GPa |
0.34 |
0.385 J/(g·K) |
三、力学性能
| 状态 |
抗拉强度 σb(MPa) |
伸长率 δ(%) |
维氏硬度 HV |
| M(软态) |
≥195 |
≥30 |
≤70 |
| Y4(1/4 硬) |
215~275 |
≥25 |
60~90 |
| Y2(半硬) |
245~345 |
≥8 |
80~110 |
| Y(硬态) |
295~380 |
≥3 |
90~120 |
| T(特硬) |
≥350 |
— |
≥110 |
四、产品形式与适用标准
| 产品形式 |
适用标准 |
| 板材 / 带材 / 棒材 / 线材 / 管材 |
GB/T 5231-2012 |
五、典型应用领域
| 应用领域 |
具体用途 |
| 电真空器件与仪器 |
电真空器件、仪器仪表用导电部件 |
| 电线电缆 |
高品质电线电缆导体、屏蔽带 |
| 散热与电子 |
CPU散热件、晶体管元件、连接器用料 |
| 密封与焊接 |
真空密封件、玻璃金属密封、印刷电路板 |
六、热处理规范
| 工艺 |
温度范围 |
| 退火温度 |
500~700 °C |
| 再结晶开始温度 |
200~300 °C |